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　據(jù)彭博社報道，知情人士稱，拜登政府正在考慮進一步限制中國獲得用於人工智能(AI)的晶片技術(shù)，這項限制鎖定的目標(biāo)將會是剛剛進入市場、尚未萌芽的新型硬件技術(shù)。

　據(jù)知情人士透露，拜登政府正在討論的措施將限制中國使用一種名為全環(huán)繞柵極電晶體(GAA)的尖端晶片架構(gòu)，它能夠讓半導(dǎo)體性能變得更強大。目前，晶片製造商正在引入這一技術(shù)。英偉達、英特爾、AMD等公司及其製造合作夥伴臺積電、三星電子都希望在明年開始大規(guī)模生產(chǎn)採用GAA設(shè)計的半導(dǎo)體。

　報道稱，目前還不清楚新措施將著眼於限制中國開發(fā)自己GAA晶片的能力，還是進一步阻止海外企業(yè)，尤其是美國公司向中國電子設(shè)備製造商出口相關(guān)產(chǎn)品。知情人士稱，美國的目標(biāo)是讓中國更難組裝構(gòu)建和運行AI模型所需的複雜計算系統(tǒng)，並在技術(shù)商業(yè)化之前封鎖尚處於萌芽發(fā)展階段的技術(shù)。