三星也加入了晶圓代工廠降價(jià)搶單大軍。據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)最新報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱(chēng)，三星已下調(diào)2024年第一季度晶圓代工報(bào)價(jià)，以爭(zhēng)取客戶(hù)投片，拉高產(chǎn)能利用率，下調(diào)幅度為5%-15%，涵蓋各種製程。三星還表示有進(jìn)一步讓價(jià)的空間，可根據(jù)訂單量提供更優(yōu)惠的價(jià)格。
此前報(bào)道稱(chēng)，晶圓代工成熟製程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，枱面上僅臺(tái)積電價(jià)格仍堅(jiān)挺，其他廠商幾乎無(wú)一幸免。聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等臺(tái)系代工廠已針對(duì)IC設(shè)計(jì)，提出「多元化」讓利接單新模式，今年首季不再守價(jià)。韓媒去年11月底報(bào)道，韓國(guó)8英寸晶圓代工行業(yè)迎來(lái)降價(jià)潮，F(xiàn)abless公司正在要求晶圓代工廠降價(jià)，一些公司已收到10%的降價(jià)。
近日，業(yè)界傳出消息稱(chēng)，三星晶圓代工部門(mén)也將在今年第一季跟進(jìn)降價(jià)策略，提供5%~15%的價(jià)格折讓。從產(chǎn)業(yè)狀況來(lái)看，晶圓代工廠商為維持產(chǎn)能利用率，均提出報(bào)價(jià)修正，三星晶圓代工部門(mén)跟進(jìn)也是為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)訂單。值得一提的是，三星在5nm以下製程方面正與臺(tái)積電進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，一直在積極與客戶(hù)洽談，以爭(zhēng)取與高通、輝達(dá)、AMD的合作機(jī)會(huì)。
當(dāng)下，全球晶圓代工廠訂單疲弱，加上晶圓廠庫(kù)存偏高，晶圓代工價(jià)格看跌態(tài)勢(shì)確立。
從全球晶圓代工市場(chǎng)來(lái)看，根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)臺(tái)灣佔(zhàn)全球晶圓代工產(chǎn)能約46%，其次為中國(guó)大陸（26%）、韓國(guó)（12%）、美國(guó)（6%）、日本（2%）。由於中國(guó)大陸和美國(guó)等地區(qū)正積極拉高當(dāng)?shù)氐木A製造產(chǎn)能佔(zhàn)比，預(yù)計(jì)到2027年，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)兩地的產(chǎn)能佔(zhàn)比將分別將至41%及10%。
隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單湧現(xiàn)。此外，臺(tái)積電、三星3nm高價(jià)製程貢獻(xiàn)營(yíng)收亦對(duì)產(chǎn)值帶來(lái)正面效益，帶動(dòng)2023年第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值為282.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%。
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